در سالهای اخیر ، بازار لیزر ماوراء بنفش کشور من به سرعت توسعه یافته است و کاربردهای آن به طور فزاینده ای گسترده شده است. می توان آن را در زمینه های پزشکی ، استفاده روزانه ، هوافضا ، نیمه هادی ، الکترونیک و غیره تابش کرد. لیزرهای پالس نانوذرات ماوراء بنفش دارای مزایای طول موج کوتاه ، پالس کوتاه ، کیفیت پرتو عالی ، قدرت اوج بالا و غیره در مقایسه با منابع نور مادون قرمز است. آنها مزایایی مانند اثرات حرارتی کوچکتر دارند. آنها به طور کلی برای نشان دادن پردازش پلاستیک ، بسته بندی کارتن ، دستگاه های پزشکی ، الکترونیک مصرفی و غیره با قابلیت های تحقیق و توسعه عمیق لیزر خود مورد استفاده قرار می گیرند ، Raycus به طور مستقل سری RFL-PUV از لیزرهای نانو ثانیه ماوراء بنفش را توسعه داده است ، که به طور گسترده در میکرو استفاده می شوند پردازش در صنایع مختلف. در این مقاله ، ما همچنان به معرفی سایر قابلیت های کاربردی لیزرهای نانو ثانیه ماوراء بنفش علاوه بر علامت گذاری می پردازیم.
1. مقدمه ای بر لیزر Raycus RFL-PUV UV نانو ثانیه
Raycus RFL-PUV SERIES UV Nanosecond Laser ابزاری بالغ برای صنعت میکرو پردازش است. این اثر در علامت گذاری ، برش ، از بین بردن (تفریق مواد) و مشت زدن به انواع مختلف مواد دارای اثرات ایده آل است. در مقایسه با محصولات مشابه موجود در بازار ، محصولات Raycus RFL-PUV مزایای بسیاری دارند:
راندمان تبدیل الکترو نوری بالاتر و مصرف انرژی کمتر. کیفیت پرتو بهتر ، M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality; narrow pulse width, lower than the same type of laser, smaller processing thermal effect, and high-frequency stable processing can be achieved; light weight, 5W-class machine weight as low as 2.87kg, half lighter than competing products, size 281*135*93.5 (mm); all better than competing products; simplified structure, integrating laser power supply, laser head, beam expander and galvanometer connection plate, ready to use.
2. سایر برنامه های لیزرهای Raycus UV Nanosecond علاوه بر علامت گذاری
2.1 حذف (ماده تفریحی)
2.1.1 برداشتن لمینت پوشیده از مس
لمینت پوشیده از مس به دلیل هدایت حرارتی خوب و هدایت الکتریکی ، یک ماده بسته بندی الکترونیکی مهم است. حذف لایه های پوشیده از مس سنتی عمدتاً با توسعه فیلم و اچینگ انجام می شود و این روند پیچیده و دست و پا گیر است. به منظور بهینه سازی مراحل حذف لایه مس لمینت مس پوشیده از مس ، Raycus لیزر RFL-P10UV را برای آزمایش حذف لایه مس انتخاب کرد. اثر حذف در شکل 2 نشان داده شده است. لایه مس نسبتاً تمیز برداشته می شود و رنگ پایه تفاوت چندانی با سرامیک ندارد. جلو و عقب حک شده است و هیچ ترکیبی در مرز سرامیک ایجاد نمی شود.
2.1.2 باز کردن پنجره PCB
سیم های موجود در PCB با یک لایه رنگ پوشانده شده اند تا از آسیب دیدن مدارهای کوتاه به دستگاه جلوگیری شود. به اصطلاح پنجره باز کردن لایه رنگ روی سیم ها است و سیم ها را برای تزیین لخت می کند. از لیزر RFL-P5UV می توان برای از بین بردن لایه رنگ روی سطح صفحه PCB استفاده کرد. با تنظیم پارامترهای لیزر ، حذف لایه های مختلف مس می تواند برای دستیابی به پردازش دقیق باز کردن پنجره کنترل شود.
2.2 برش
2.2.1 برش PCB
تابلوهای PCB دارای ساختارهای پیچیده و ظریف هستند. فناوری پردازش لیزر می تواند به برش دقیق چنین موادی دست یابد. از لیزر RFL-P10UV برای پردازش تخته های PCB ضخیم 1.2 میلی متر استفاده می شود و بخش برش صاف است.
2.2.2 برش چوب
لیزر ماوراء بنفش به عنوان یک منبع نور سرد دارای مزایای منحصر به فرد خود در برش پردازش است. انتخاب لیزر Raycus RFL-P10UV برای انجام برش الگوی خاص بر روی برش های چوب نازک می تواند به پردازش دقیق مواد دست یابد. لبه های چوب بریده شده سیاه یا سوخته نمی شوند و سطح بریده شده با زیبایی شناسی خوب و بدون آستر خواهد بود. این امر در پردازش صنایع دستی چوبی دارای مقرون به صرفه بسیار بالایی است.
2.3 مشت زدن - مشت زدن به ورق گرافیت
ورق گرافیت یک ماده جدید رسانا حرارتی و اتلاف گرما است که می تواند ضمن بهبود عملکرد محصولات الکترونیکی مصرفی ، منابع و اجزای گرما را محافظت کند. از لیزر RFL-P10UV می توان برای پردازش سوراخ های آرایه روی ورق های گرافیتی به صورت خط مارپیچ استفاده کرد. پردازش 1600 سوراخ فقط 10 ثانیه طول می کشد.
