با توجه به نیازهای بالاتر و بالاتر برای دقت سنگ تمیز کردن سنگ و افزایش آگاهی از حفاظت از محیط زیست انسان، تکنولوژی تمیز کردن لیزر به عنوان روش تمیز کردن جدید شناخته شده و توسعه یافته است. فن آوری تمیز کردن لیزر عمدتا از پرتوهای لیزر برای حذف اتصالات در سطح برای تمیز کردن با سرعت بالا استفاده می شود. این موجب صرفه جویی در زمان، تلاش و آب می شود و ایمن، قابل اعتماد، به طور گسترده ای قابل استفاده است و به راحتی به راحتی کنترل می شود. به خصوص برای حکاکی سنگ، کنده کاری سنگ، سازه های سنگی زیبا از جمله گوشه های مختلف، و مصنوعات سنگی قدیمی و دیگر تمیز کردن سنگ، مزایای استفاده از تکنیک تمیز کردن لیزر، با بسیاری از تکنیک های تمیز کردن سنتی سازگار نیست. بنابراین می توان گفت که تمیز کردن لیزر یک پیشرفت عمده در تکنولوژی تمیز کردن است و ارتقاء و کاربرد تکنولوژی تمیز کردن لیزر قطعا صنعت تمیز کردن سنگ را حتی قوی تر خواهد ساخت. از سطح جسم؛ سوم، مولکول های خاک تبخیر می شوند، تبخیر می شوند و یا تجزیه می شوند. تکنولوژی تمیز کردن لیزر استفاده از ارتعاش پالس لیزر، گسترش حرارتی ذرات و تجزیه نور مولکولی یا تغییر فاز سه نوع نقش یا اثر ترکیبی آنها برای غلبه بر نیروی اتصال بین سطح خاک و مواد پایه است ، به طوری که آن را از سطح جسم برای رسیدن به هدف تمیز کردن است.
بر اساس تجزیه و تحلیل خواص اپتیک ماتریس تمیز شده و آلاینده ها، مکانیزم تمیز کردن لیزر را می توان به دو دسته تقسیم کرد: یکی از تفاوت های ضریب جذب انرژی لیزر در طول موج مشخصی به دلیل چسبندگی مواد سدیم و خاک های سطحی، به طوری که لیزر انرژی به طور کامل توسط خاک متصل جذب می شود، به طوری که آن را به حرارت بالا گسترش و یا تبخیر و انباشته شده، و جریان تبخیر شده بوسیله تبخیر، از مواد ماتریکس به منظور رسیدن به هدف از تمیز کردن الزام این است که ضریب جذب انرژی لیزر مواد ماتریس کوچک است.
نیروهای ترکیب سطحی خاک و سنگ عمدتا نیروهای شیمیایی فیزیکی و ضعیف هستند. نیروهای شیمیایی ضعیف شامل پیوند های هیدروژنی و انرژی پیوند شده توسط انتقال بار هستند. نیروهای جسمانی شامل نیروهای ون دو والس (از جمله الکترواستاتیک، القا شده و پراکنده) و نیروهای مویرگی هستند. علت این است که سنگ برای تمیز کردن بیشتر از دیگر مواد سطح به علت وجود تعداد زیاد حفره های کوچک در سنگ های طبیعی است. نیروی مویرگی حفره های میکروسیلی نه تنها باعث افزایش نیروهای مختلف اتصال بین خاک و سنگ می شود، بلکه موجب تأثیر هر یک از پوسته ها می شود. نیروی تمیز کردن برای کار دشوار است.
لیزر نوعی تابش نور با یکنواختی و هدایت خوب است. ترکیبی از آینه ها می تواند پرتو را متمرکز کند و پرتو را در یک منطقه یا محدوده کوچک متمرکز کند. پرتو لیزر می تواند حداقل سه جنبه تولید کند: اول، باعث ایجاد رزونانس مکانیکی روی سطح جامد می شود تا لایه سطحی یا خنثی شدن خاموش شود. دوم، لایه سطح را برای غلبه بر جذب مواد بستر بر روی ذرات خاک گسترش می دهد. این آسیب نخواهد ماند، بنابراین کلید دستیابی به پاکیزگی ایمن و کارآمد، انتخاب طول موج طولانی لیزر مناسب و کنترل تراکم انرژی متوسط است. نوع دیگر این است که ضریب جذب پرتو لیزر بین ماده بستر و مواد وابستگی سطح به شدت متفاوت نیست یا تمیز کردن ماده دلبستگی سطحی هنگام تولید مواد سمی معمولا توسط شوک لیزر پالس با فرکانس و قدرت بیشتر انجام می شود . در سطح، برخی از پرتوهای نور به امواج صوتی تبدیل می شوند. امواج صوتی پس از برخورد با سطح سختی لایه ی پایین تر، باز می گردند. بخش بازگشتی با امواج صوتی تولید شده توسط لیزر مواجه می شود و موجب ایجاد امواج تشدید انرژی می شود و باعث ایجاد لکه های کوچکی در لایه های مقیاس می شود و موجب سقوط می شود. جدا از سطح سوبسترا.
برای تمیز کردن سطح سنگ، مکانیسم بالا اغلب در ترکیب استفاده می شود. فرکانس پالس های نوری لیزری (0.5 تا 30 پالس در ثانیه) و دامنه (8 تا 25 نانومتر) معمولا بر اساس شرایط سنگ و خاک انجام می شود و ماده خاک را به درستی جذب انرژی نور می کند. تاثیر فرکانس تکراری لیزر پالس می تواند مقیاس کک را در سطح سنگ و میکروپور ها کاهش دهد. هنگامی که نیروی تاثیر لیزر بیشتر از نیروی جاذب بستر به ذرات خاکی است، ذرات خاک از زیرساخت خارج می شوند تا به هدف تمیز کردن برسند. هنگامی که انرژی فوتون لیزر بیشتر از مولکول های فتوولتائه (لایه چسبندگی) است، اثرات عکس برداری و عطف لایه برداری لیزر اثر خود را یکی پس از دیگری اعمال می کند. به عنوان مثال، انرژی فوتون ليزر اکسایمر KrF 5 eV است که بیشتر از آلاینده های آلی OO، HH، OH، CC، انرژی پیوند CH و NH و دیگر واکنش های شیمیایی است، نقش لیزر می تواند بخشی از پیوند شیمیایی، ماده آلی را تجزیه می کند که می تواند روغن آلی را تمیز کند. هنگامی که تراکم انرژی لیزر بیشتر افزایش می دهد، برخی از خاک غیر معدنی. به عنوان مثال، نمک های حاوی K، Na و مواد معدنی تولید شده از طریق ترکیب فتو با خاک های آلی می توانند توسط لیزر برای تولید لایه برداری حرارتی (به عنوان مثال، عکس سلب کردن) برای جدا شدن از سطح سوبسترا، توسط لیزر گرم شوند. به منظور استفاده کامل از عملکردهای مختلف لیزر و افزایش اثر تمیز کردن لیزر، سطح سوبسترا که باید تمیز شود، مصنوعی با آب و یا مایع مخلوط آب و متانول یا اتانول است. هنگامی که نور لیزر روی فیلم مایع تابش می شود، به دلیل گرمای سریع، فیلم مایع به صورت انفجاری تبخیر می شود و اثر انفجار، خاک را بر روی سطح بستر را از بین می برد و از سطح سوبسترا با موج شوک برای رسیدن به هدف از تصفیه زباله. در این روش، اگر چه لرزش ذرات خاک و گسترش حرارتی ذرات نیز وجود دارد، اثر موج ضربه انفجاری غالب است. این روش همچنین به روش لیزر + فیلم مایع نامیده می شود. ضخامت فیلم مایع پوشش سطح سوبسترا به طور کلی 10 / متر است. .
