سنتی تجهیزات صنعتی تمیز کردن انواع روش های تمیز کردن، اغلب با استفاده از مواد شیمیایی و روش های مکانیکی برای تمیز کردن. طبق مقررات محافظت فزاینده محیط زیست در چین و افزایش آگاهی مردم از حفاظت و ایمنی محیط زیست، انواع مواد شیمیایی که می توانند در تولید و تمیز کردن صنعتی مورد استفاده قرار گیرند، کمتر و کمتر می شوند. چگونگی پیدا کردن یک روش تمیز کردن و غیر تهاجمی، یک مشکل است که ما باید در نظر بگیریم. تمیز کردن لیزر توسط مواد غیر سایش، بدون تماس، اثرات حرارتی کم و اشیاء مناسب برای مواد مختلف مشخص می شود. این در نظر گرفته شده است که قابل اطمینان ترین و موثر ترین راه حل است.
در آلودگی سطحی قطعه کار، اتصال بین اتصال به سطح کار و سطح به طور عمده به دلیل وجود انواع نیروهای زیر است: اوراق قرضه، دیاپول دو، عمل مویرگی، پیوند های هیدروژنی، نیروهای جاذب و الکترواستاتیک نیروها در میان آنها، نیروی مویرگی، نیرو جذب و نیروی الکترواستاتیک برای تخریب سخت تر است. تکنولوژی تمیز کردن لیزر برای غلبه بر این نیروها است.
این نیروهای جذب بسیار بزرگتر از گرانش (برخی از دستورات بزرگ) هستند و به قطر ذره d وابسته است. نیروی جذب نشان می دهد که گسیل انقباض خطی به صورت شعاع ذره کاهش می یابد و جرم ذره m متناسب با مکعب قطر است. طبق قانون نیوتن، F = ma، زمانی که اندازه ذره کوچکتر می شود، شتاب حاصل از جذب نیرو به سرعت افزایش می یابد. بنابراین، کوچکتر از اندازه ذرات، بیشتر شتاب مورد نیاز برای حذف آنها، به همین دلیل تکنولوژی تمیز کردن معمول است برای حذف پیوست های سطح اشیاء قطر کوچک دشوار است.
با توجه به ترکیب پیچیده و ساختار پیوست های سطح، مکانیسم تعامل لیزر با آنها نیز متفاوت است. اغلب مدل های نظری مورد استفاده برای این توضیح عبارتند از:
1، تجزیه فسژن / نور
لیزر تولید شده توسط لیزر می تواند با تمرکز بر سیستم نوری، میزان بالای انرژی را به دست آورد. پرتو لیزر متمرکز می تواند درجه حرارت بالا چندین هزار درجه یا حتی ده ها هزار درجه در مجاورت نقطه کانونی ایجاد کند و ضمیمه ها را بر روی سطح جسم تسریع یا تجزیه کند.
2، سلب نور
با عمل لیزر، پیوستگی روی سطح جسم به صورت گرمایی گسترش می یابد. هنگامی که نیروی انبساط اتصال روی سطح جسم بیشتر از نیروی جاذب بین اتصال و بستر است، اتصال روی سطح جسم از سطح جسم جدا می شود.
3، لرزش نوری
لیزر پالس با فرکانس و قدرت بیشتر برای ضربه زدن به سطح یک شی مورد استفاده قرار می گیرد و یک موج اولتراسونیک بر روی سطح شی ایجاد می شود. موج اولتراسونیک بعد از برخورد با سطح سختی لایه پایین تر می آید و با موج صدای حادثه مواجه می شود و موجب ایجاد یک موج تشدید انرژی می شود که سبب خرد شدن خاک و خرد شدن میکروسکوپی می شود. از سطح مواد ماتریس، این روش تمیز کردن می تواند زمانی استفاده شود که ضریب جذب پرتو لیزر بین شی و دلبستگی سطحی بسیار متفاوت نیست یا زمانی که مواد سمی پس از اتصال مواد جامد روی سطح حرارت داده می شوند.
در حال حاضر استاندارد استاندارد برای ساخت دستگاه لیزر تمیز کردن وجود ندارد که نیاز به تعیین بر اساس عوامل مانند روش تمیز کردن واقعی، نوع بستر و خاک و تأثیر نیازهای تمیز کردن وجود دارد. با این حال، آنها در برخی از ساختارهای اساسی تقریبا مشابه هستند. این عمدتا شامل لیزر، سیستم عامل موبایل، سیستم های نظارت بر زمان واقعی، سیستم عامل های کنترل نیمه اتوماتیک و سایر سیستم های کمکی می باشد.
